短短三年之内，其总数再度突破一千万，与过去进行大规模建设之时，长达十几年时间的总数量持平。
    在这一个接一个的微小突破之下，第一个巨大的突破终于来了。
    芯片技术终于再一次突破了！
    在引入了多重曝光技术、鳍式场效应晶体管技术，以及一系列新材料和新工艺，还有整体结构和生产流程上的优化之后，最新一代制程达到了10纳米的芯片，终于在实验室之中，被李青松小批量的造了出来。
    相比起之前所使用的20纳米芯片，10纳米芯片的晶体管数量再度提升了2.5倍，从之前的约40亿个，直接暴涨到了100亿个！
    晶体管数量的提升，同样意味着性能的巨大提升。简单评测之后，李青松得到了结论。
    芯片性能比起上一代至少翻了一倍！